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探索科技新知,研判科技走势
三星预计galaxy s24系列出货3500万部,比s23系列高出10%
三星全新的galaxy s24系列手机即将于2024年年初发布,该公司设定了3500万部的销售目标,比上一代高出10%。此外,三星设定了2024全年出货2.53亿部智能手机的目标。
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募,投向新能源、半导体等领域
11月6日,朝希资本宣布一期人民币基金完成超募,总规模超9亿元。在投资主题上,本期基金采用以新能源为主、电子&半导体为辅的组合,围绕光伏、储能、氢能、汽车电子、新能源电力电子等领域展开投资。
【知产小知识】【海外专利申请如何快速获得授权,抢占海外市场先机】
本期,小编带大家一起了解专利审查高速路,专利审查高速路具有加快审批、节省费用以及授权率高的优势。
纵目科技ceo唐锐回应“被从美国抓回”传闻;芯百特五年创“芯”路,实力出圈未来可期
纵目科技ceo唐锐回应“被从美国抓回”传闻:消息不实 已经报警;芯百特五年创“芯”路,实力出圈未来可期;三星短期内将持续调涨nand flash价格。
【催单】雷军:小米14 pro钛金属版本生产正在催单;烟台黄渤海新区拟出台半导体新政
雷军:小米14 pro钛金属版本生产正在催单;烟台黄渤海新区拟出台新政,加快特色半导体产业高质量发展;汉天下(湖州)射频芯片项目预计明年q2竣工验收。
【募集】科创板集成电路上市公司达106家;晶盛机电年产25万片碳化硅衬底片项目签约
科创板建设5周年:集成电路上市公司达106家,合计募集资金2899亿元;晶盛机电年产25万片碳化硅衬底片项目签约。
【竣工】彤程新材光刻胶工程阶段已竣工;杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶
彤程新材光刻胶工程阶段已竣工;杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶;深蓝科技超51亿元项目在湖州开工。
【设厂】日本寻求与越南在半导体、ai、稀土等领域合作;富乐华在马来西亚设厂,明年q4投运
日本寻求与越南在半导体、ai、稀土等领域合作;富乐华在马来西亚设厂,明年q4投运;富士康预期年底销售量仍然强劲。
【出货】大摩:驱动ic展望转佳 短期优于预期;明年mini led背光技术产品出货回升
大摩:驱动ic展望转佳 短期优于预期;明年mini led背光技术产品出货回升;富采产能偏低严控支出。
【许可】联想与interdigital签署hevc许可协议;我国科学家研制出首个全模拟光电智能计算芯片
联想与interdigital签署hevc许可协议;我国科学家研制出首个全模拟光电智能计算芯片;孙学良院士调控全固态锂硫电池放电产物。
六赴进博之约 三星携众多创新产品引航科技未来
六赴进博之约,三星携众多创新产品引航科技未来。
联想与interdigital签署hevc许可协议
移动和视频技术研发公司interdigital宣布,最近与联想签署一项新的多年期版税全球许可证,涵盖 interdigital 的 hevc 视频专利。新许可证结束了两家公司之间所有相关的hevc诉讼。
雷军:小米14 pro钛金属版本生产正在催单
小米董事长兼ceo雷军11月5日在微博发文透露,小米14 pro钛金属特别版生产正在催单。雷军表示:“我们正在拼命催单!钛金属成本高、加工难,加单比较缓慢,希望大家谅解。 ”
【头条】余承东深夜“开炮”:某些车企一把手不懂aeb
集微咨询发布 《合肥科技企业政策汇编》
【投资】西门子将对美国制造业投资5.1亿美元,专注芯片和数据中心供应链
西门子将对美国制造业投资5.1亿美元,专注芯片和数据中心供应链
【降价】变相降价 华为mate60 pro乐臻版上架
变相降价 华为mate60 pro乐臻版上架
【补贴】零跑再祭出促销优惠,最高金融贴息1万元
零跑再祭出促销优惠,最高金融贴息1万元
【ipo一线】终止主板ipo后 半导体封测厂商华宇电子再次开启上市辅导
ipo一线】终止主板ipo后 半导体封测厂商华宇电子再次开启上市辅导
【紧缺】京东方:柔性amoled产能紧缺 q4部分产品价格回暖趋势明显
京东方:柔性amoled产能紧缺 q4部分产品价格回暖趋势明显
【监管】为了逃避欧盟监管 苹果公司称其拥有三款safari浏览器而非一款
为了逃避欧盟监管 苹果公司称其拥有三款safari浏览器而非一款