集微网报道,近日,在《》一文中,笔者分析了国产半导体激光行业快速发展,带动长光华芯、炬光科技、华光光电等本土激光厂商逐步崛起。
其中,华光光电正在冲击科创板ipo,但由于其间接控股股东被列入“实体清单”,无法从美国进口的设备、技术物料等,后续公司技术发展或将受到被掣肘。同时,在终端市场需求下滑的情况下,华光光电经营业绩将会受到不利影响。
笔者还发现,作为一家选择登陆科创板ipo的企业,华光光电号称是国内少数建立了半导体激光器外延片、芯片、器件、模组垂直一体化生产体系,自主生产半导体激光器外延片和芯片的企业之一,却需要大量采购其他国内同行厂商的高端芯片和巴条产品,从而对外销售获取收入和利润,不免令人质疑其真实技术水平?
性能指标对比与同行数据“打架”
据披露,华光光电的主要产品包括半导体激光器芯片、巴条、器件和模组等。
在全球范围内,半导体激光器行业内的主要参与者包括相干公司、恩耐等国际巨头,上述企业不仅从事半导体激光器外延片、芯片、器件的研发和生产,同时也从事半导体激光器产业链中下游的广泛业务。
在国内半导体激光器产业中,能实现半导体激光器芯片自主设计和生产能力的企业较少,仅华光光电、长光华芯等公司具备半导体激光器外延片批量生产能力。在半导体激光器器件封装领域,国产化程度较高,国内具备封装技术的企业包括华光光电、长光华芯、炬光科技、凯普林、星汉激光等公司。
据了解,功率、波长及电光转换效率是评价半导体激光器产品性能的重要指标,其中功率越高,电光转换效率越高、波长范围越广,所需的技术和工艺要求也越高,相应半导体激光器的性能就越好,应用场景也越广。
关于尊龙凯时网址的技术水平,华光光电在招股书表示,截至本招股说明书签署日,公司自产的半导体激光器芯片及巴条功率范围为5mw到700w,产品波长范围覆盖635nm到1064nm,电光转换效率最高达到70%,实现了高功率、高可靠性、高效率和宽波长范围的芯片国产化,部分产品技术指标达到国内领先、国际先进水平。
值得注意的是,在与同行可比公司的产品性能对比时,长光华芯与华光光电对比结果截然相反,技术指标均高于对方,存在着数据“打架”的情况。
比如,在华光光电的招股书中,与同行进行能量类巴条芯片的性能指标对比,华光光电的产品系列明显多于长光华芯,在808nm 50w和100w能量类巴条芯片方面,其电光转换效率达到60%,明显优于长光华芯的55%。
而在高功率巴条芯片的性能指标对比中,长光华芯在2021年进行问询回复所列举的产品数量、性能指标又明显优于华光光电。
这是否说明双方在选取数据时均未客观、全面地进行比较,而是选取相对利好自身的产品或性能指标进行披露?
笔者通过对长光华芯和华光光电芯片产品披露的最高性能指标进行了大致对比发现,无论是最高功率、波长范围、电光转换效率,长光华芯都高于华光光电。
因此,华光光电或许还需要与同行可比公司的产品进行全面地对比,才能说明公司的技术先进性。
高端芯片与巴条需外购?
从华光光电的主营业务收入组成来看,单芯片器件、叠阵模组及光纤耦合模组是华光光电的主营产品,2020年至2022年合计占比高达93.69%、90.89%及87.92%;而在信息类芯片、能量类芯片及巴条和其他产品整体占比较低。
也就是说,华光光电的产品多数是以芯片完成封装后的器件和模块的形式出售,而非芯片产品。
华光光电强调,公司生产的半导体激光器芯片和巴条主要以公司自产的外延片为原材料,部分自用于器件和模组的封装,部分直接对外出售。
不过,笔者注意到三点,其一是华光光电作为激光芯片厂商,历年采购额占比前两位的原材料为用于封装生产的管座和热沉,而非用于芯片生产的原材料。在此情况下,是否表明华光光电的产品价值量在于封装,而非芯片生产。
其二是华光光电在报告期内采购的砷化镓衬底(芯片原材料)金额在持续增加,2020年至2022年分别为446.09万元、602.33万元及877.51万元,但远低于芯片的采购金额,同期芯片采购金额分别为733.66万元、1617.62万元及1031.89万元。同时,公司还对外购买巴条产品,同期巴条采购金额分别为381.98万元、609.92万元、496.96万元。上述数据的差异不免令人质疑其芯片自供能力。
此外,由于2021年公司砷化镓衬底采购量相比2020年减少,华光光电解释称,主要是公司逐渐采用4寸片替代2寸片所致。这也说明,华光光电报告期内生产的芯片产品主要基于2寸片和4寸片,而同行长光华芯已建成3吋、6吋激光芯片量产线。据长光华芯招股书显示,目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格,而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线。
其三是华光光电对外出售的信息类芯片2020年至2022年平均销售单价均为0.08元/粒,能量类巴条的平均售价分别为131.56元/条、131.02元/条及113.55元/条,能量类芯片2021年和2022年平均销售单价分别为54.62元/粒和41.26元/粒。而同期对外采购的芯片单价为0.35元/粒、0.35元/粒及0.38元/粒,采购的巴条平均售价达到557.47元/条、465.64元/条及365.46元/条,远高于信息类芯片和巴条的平均销售价格。
对此,华光光电在招股书中表示,报告期内,公司出于迅速占领市场的策略需要,使用了部分外购芯片及巴条。由于巴条和芯片的研发投入较大、周期较长,公司对于下游市场判断不明时,先通过外购芯片或巴条,封装成器件或模组产品,满足客户订单需求,占领市场。在确定未来市场需求较大、预计发展形势较好后,公司再进行自主芯片或巴条的设计开发,并逐步导入自产芯片及巴条。
华光光电还指出,2020年和2021年,公司外购巴条主要为用于传导冷却叠阵的808nm300w巴条和用于光纤耦合半导体激光器的9xx系列巴条。2022年,公司外购巴条主要为用于三波长叠阵模组产品的808nm和1064nm巴条。
华光光电在招股书中描述的竞争优势在于芯片,并表示公司自产芯片及巴条产品波长范围覆盖635nm到1064nm,功率范围为5mw到700w,应用场景较丰富。而从公司采购情况来看,华光光电对外采购的主要是高功率、波长范围广的高端产品。
基于以上几点,集微网推测,华光光电虽然能生产芯片和巴条,但似乎只能覆盖低端产品,而高端芯片及巴条方面公司尚未能自主生产,需要对外采购自行完成封装测试后,“变身”为自有品牌对外销售,而获取收入和利润。在此情况下,华光光电对公司自产芯片的描述是否名不副实?